該產品適用於塑膠薄膜、複合膜等包裝材料的熱粘、熱封性能的測試。同時也適用於膠粘劑、膠粘帶、不乾膠、膠粘複合品、複合膜、塑膠薄膜、紙張等軟質材料進行剝離、拉斷等項目的試驗。
一．特色
•滿足GB、ASTM等全球相關標準要求
•集熱粘性、熱封、剝離、抗拉試驗功能於一身
•熱封溫度、熱封壓力、熱封時間參數可設
•封頭溫度數位P.I.D.系統控制，控溫精度高
•熱壓封合面平行、均溫設計，熱封效果好
•高精度元器件全套採用進口著名品牌產品
•力值感測器量程可選且更換方便，試驗範圍可拓展
•試驗微電腦控制，LED數碼顯示，專業測控軟體支援
•配有RS232標準介面
•專業軟體支援，可顯示和列印試驗曲線及成組試驗的疊加曲線
•電子調速，多檔試驗速度可選
•自動清零、智慧故障提示、超載保護、行程保護
二．試驗原理
將試樣兩端分別夾在定夾頭(感測器端)和動夾頭上，驅動機構拖動動夾頭，使之與定夾頭產生相對移動，試樣受載後，通過感測器可得到相應的電信號，分析計算後，從而得到材料的熱粘性、剝離強度、抗拉強度等各項指標。
注：試樣經熱封操作，仍保持熱的狀態，在未到室溫前，檢驗這段時間的熱封性能，稱為熱粘性測試。
三．試驗步驟
熱粘性試驗：
試樣裝夾→設定熱粘參數→試驗開始(腳踏)→夾樣、熱封、試樣快速展平測試→自動結束→通信
剝離、抗拉試驗：
試樣裝夾→參數設定→試驗開始→試驗自動進行→自動結束
四．硬體規格
熱封溫度：室溫～250℃
溫控精度：±0.2℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa
熱封時間：0.1s～999.9s
熱粘時間：0.1s～999.9s
負荷範圍：0～200N（可選配置30N 50N 100N）
精 度：1級
分 辨 率：0.01N
載入速度：100 150 200 300 500和hot tack (mm/min)
熱封頭加熱：單加熱或雙加熱
試樣寬度：15mm或25mm或25.4mm(可選)
行 程：500mm
氣源壓力：0.05MPa～0.7MPa
電 源：AC 220V，50Hz
外形尺寸：1170(L)mm×360(B)mm×460(H)mm
主機淨重：45 kg
五．執行標準
ASTM F1921、ASTM F2029、QB/T 2358(ZBY 28004)、YBB 00122003
六．儀器配置
標準配置：主機、腳踏開關、熱粘夾具、標定支架
選購配件：電腦、專業軟體、通信電纜、非標熱封頭、試驗板、高溫焊布、非標夾具、取樣刀、非標試樣定位板
註：氣源用戶自備。
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